特用化學(xué)品
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| 多晶矽蝕刻液 | 客製化 | ||||
多晶矽蝕刻液多晶矽蝕刻液應(yīng)用於半導(dǎo)體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 金蝕刻液 | 客製化 | ||||
金蝕刻液金蝕刻液應(yīng)用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 鉻蝕刻液 | 客製化 | ||||
鉻蝕刻液鉻蝕刻液應(yīng)用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 氧化銦錫蝕刻液 | 客製化 | ||||
氧化銦錫蝕刻液氧化銦錫刻液應(yīng)用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 低濃度氫氟酸 | 客製化 | ||||
低濃度氫氟酸依照客戶需求調(diào)配9.9%以下氫氟酸 (10%以上氫氟酸為危害性關(guān)注化學(xué)物質(zhì)) |
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| 墊底蝕刻液 | 客製化 | ||||
墊底蝕刻液墊底蝕刻液應(yīng)用於光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 均三甲苯 Mesityene | 4L, 20L, 200L | ||||
均三甲苯 Mesityene外觀：無色透明液體 顏色(APHA)：5以下 含量：99.0%以上 比重：0.862~0.868 g/cm3
常用於蝕刻和電鍍。 |
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| 40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG) | GAL, 20L | ||||
40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG)氟化銨水溶液可用於玻璃蝕刻液。 CAS No.: 12125-01-8 含量：40~41% HF: 0.2% max 顏色(APHA): 7 max 比重: 1.11 pH: 6.0~7.5
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| 二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride | 25KG/紙桶 | ||||
二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chlorideCAS No.：506-59-2 分子式：(CH3)2NH.HCl 分子量：81.54 性質(zhì)：二甲胺和鹽酸反應(yīng)而成，白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。 用途：可使用於助焊劑，亦可用於有機合成和二甲胺水溶液的製備。 規(guī)格 外觀：白色晶體 pH(5%)：5.0~7.0 乾燥減量(105℃)：2% 以下 灰分：0.2% 以下 含量：98.0% 以上
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| 二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride | 25KG/紙桶 | ||||
二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chlorideCAS No.：660-68-4 分子式：(CH2CH3)2NH.HCl 分子量：109.60 性質(zhì)：二乙胺和鹽酸反應(yīng)而成，白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。 用途：可使用於助焊劑，減少焊料和被焊金屬的表面張力。 規(guī)格 外觀：白色晶體 pH(5%)：4~6 乾燥減量(105℃)：2%以下 灰分：0.2%以下 含量：98.0%以上 |
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