特用化學品
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特用化學品
蝕刻液
| 品名 | 包裝 | 加入 詢問 |
詳細 資訊 |
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| 多晶矽蝕刻液 | 客製化 | ||||
多晶矽蝕刻液多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 金蝕刻液 | 客製化 | ||||
金蝕刻液金蝕刻液應用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 鉻蝕刻液 | 客製化 | ||||
鉻蝕刻液鉻蝕刻液應用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 氧化銦錫蝕刻液 | 客製化 | ||||
氧化銦錫蝕刻液氧化銦錫刻液應用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 低濃度氫氟酸 | 客製化 | ||||
低濃度氫氟酸依照客戶需求調(diào)配9.9%以下氫氟酸 (10%以上氫氟酸為危害性關(guān)注化學物質(zhì)) |
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| 墊底蝕刻液 | 客製化 | ||||
墊底蝕刻液墊底蝕刻液應用於光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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| 均三甲苯 Mesityene | 4L, 20L, 200L | ||||
均三甲苯 Mesityene外觀：無色透明液體 顏色(APHA)：5以下 含量：99.0%以上 比重：0.862~0.868 g/cm3
常用於蝕刻和電鍍。 |
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| 40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG) | GAL, 20L | ||||
40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG)氟化銨水溶液可用於玻璃蝕刻液。 CAS No.: 12125-01-8 含量：40~41% HF: 0.2% max 顏色(APHA): 7 max 比重: 1.11 pH: 6.0~7.5
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